-
Электронная почта
sales1@szfangru.com
-
Телефон
15219492755
-
Адрес
Шэньчжэнь Guangming District, Huangming Community Hashuikou Community Седьмая промышленная зона Xinghuang Technology Park Второй 4 - й этаж
Категории продукта
Шэньчжэньская научно - техническая компания Фанжуй
Плазменный очиститель коробчатого типа
ДоговариваемыйОбновление на10/25
- Модель
- Природа производителя
- Производители
- Категория продукта
- Место происхождения
Обзор
Применяется для золирования фоторезиста, удаления фотопредков после LDI, удаления полимеров, удаления фотосопротивления после введения ионов в больших дозах, травления нитридом кремния и карбидом кремния, травления TaSi, применения MEMS (микроэлектронная механическая система), передовых процессов упаковки PR, PI, BCB, PBO), удаления фотосопротивления в процессе радиочастотного фильтра BAW / SAW и т.д.
Подробности о продукте
Камерная плазменная очистительная машина FARI использует усовершенствованную сухую систему деклеирования и травления, может поддерживать крупномасштабное производство и обработку кристаллической круглой продукции, низкую эффективность технического обслуживания оборудования, чтобы свести к минимуму повреждение, вызванное плазмой, для стабильного удаления фоторезиста, а также может использовать различные химические вещества для улучшения процесса удаления фоторезиста с высокой дозой ионной инъекции и может использоваться в различных процессах, таких как нитрид кремния, оксид и металлический слой.
проект
спецификация
Размер узла
2120W х 1690D х 2170H мм
Размер вакуумной полости
1140W х 1560D х 960H мм
Настройка электродных панелей
16 вертикальных электродных панелей, 15 позиций обработки
Эффективная область
1120 Вт х 640 В мм (44 х 25 дюймов)
Плазменный источник питания
10 кВт, 40 кГц,
Рабочее давление
0.15~0.3Torr， Точность управления 0.1 mTorr
Потребности в пространстве
5060 х 4000 х 2400 (В) мм
Процессуальное назначение
1. удаление шлака с помощью сухого метода Plasma для слепых и сквозных отверстий PCB;
2. Изтравление сухой пленки, запаянных чернил;
3. Очистка и активация поверхности мягкой пластины, медной поверхности;
4. PTFE、 Активация поверхности и отверстий керамической подложки.
Подходит размер PCB
Макс: 25 * 44 дюйма
Мин: 10 * 10 дюймов
диапазон толщины адаптивной пластины
1.0.036 ~ 0.5 мм: требуется специальный поддерживающий инструмент для вспомогательной подвески;
2.0.5 ~ 5 мм может быть непосредственно на подвеске.
Минимальная апертура обработки
Проникающее отверстие 150um, слепое отверстие 60um
Скорость удаления клея
Скорость травления: 0,09 мг / (cm2 * min)
 |
 |
 |
 |
 |
|
 |
 |
|
многослойная гибкая пластина для удаления шлака: подходит для эпоксидной смолы клея, акрилового клея и других типов клея. По сравнению с химическим раствором для удаления шлака более стабильным, более тщательным, хорошая скорость может быть увеличена более чем на 20%. |
Эффект обработки высокочастотных панелей:
|
 |
 |
|
Высокое соотношение сторон FR - 4 микропористое удаление шлака, высокоTG жесткое удаление шлака:из-захимия Растущая сила зельяФакторы, приводящие к обезклеиванию шлака лекарственной водой,нетМетод проникает внутрь микроотверстия, Чтобы удаление шлака было неполным,Плазма не выдерживает.Ограничение размера апертуры, чем меньше апертура, тем больше преимущество Подсветка. |
Удаление шлака из мягкой и твердой соединительной пластины: удаление шлака тщательно, избегая атаки перманганата калия на мягкую пластину PI,Стена отверстия выровнена, что повышает надежность и хорошую скорость покрытия отверстия. |
Компания Fanrui Technology прошла сертификацию CE и ISO 9001. На протяжении многих лет мы непрерывно разрабатываем и получаем множество "патентных сертификатов на полезные модели". Мы сделаем все возможное для достижения прорыва.
Похожий продукт рекомендовать
