Сегодня, когда производство электроники быстро развивается, PCB - панели, как основной носитель электроники, качество сварки напрямую связано с надежностью и сроком службы конечного продукта. Традиционный процесс сварки горячим воздухом с обратным током сталкивается с большим тепловым напряжением, смещением элементов, сваркой с утечкой и другими отраслевыми проблемами. Внедрение технологии отверждения UVLED привело к прорывным технологическим инновациям в производстве PCB.

Новое поколение UVLED - отвердителей благодаря точному ультрафиолетовому спектру 365 нм соответствует светочувствительному компоненту сварочного оловянного пасты, для достижения трех основных улучшений качества:

1. Управление точной сваркой

Устройство оснащено высокооднородной UVLED - матрицей (однородность ±3%) с регулируемой интенсивностью света 50 - 300 мВт / см², в сочетании с азотной защитой окружающей среды, так что сварочная паста завершает точное отверждение за 10 - 30 секунд. Специально разработанная система равномерного отражения обеспечивает синхронное отверждение каждой точки сварки многослойного чипа BGA, устраняя перепады температур, вызванные традиционным процессом.

2.3 Оптимизация напряжения.
Интеллектуальный модуль управления температурой для достижения UV - затвердевания и градиентного потепления (комнатная температура до 150°C) в сочетании с хронологическим порядком, скорость нагрева точно контролируется 2°C / min. Измеренные данные показывают, что этот композитный процесс уменьшает деформацию пластины PCB на 60%, а скорость смещения микроэлементов ниже 0402 контролируется в пределах 0,05 мм.

3. Системная интеграция функции онлайн - мониторинга, через:

Инфракрасное тепловидение контролирует распределение температуры в точке сварки в реальном времени

Оптический контроль автоматического выявления дефектов сварки / моста

Тест на сопротивление
В сочетании с интеллектуальной системой, которая может хранить 50 наборов технологических формул, коэффициент вариации между партиями составляет менее 1,5%.

Практическое применение в производстве модулей связи показывает, что пластина PCB, использующая процесс отверждения UVLED, имеет 40 - процентное увеличение прочности на растяжение в точке сварки, а частота отказов после 1000 температурных циклов (- 40°C ~ 125°C) снижается до 1 / 3 от традиционной технологии. Особенно это касается:
Платы ВЧ базовых станций 5G
Модуль термостойкости автомобильной электроники
Точные датчики медицинского оборудования
• Электронные системы аэрокосмического класса

Это инновационное решение, которое объединяет фотохимическое отверждение и интеллектуальное управление, не только контролирует плохую скорость сварки ниже 50 ppm, но и повышает надежность сквозного отверстия пластины HDI на 2 порядка за счет снижения теплового удара, обеспечивая сбалансированное решение эффективности и качества для электронной промышленности. Данные о содержании этой статьи взяты из интеграции веб - поиска только для справочного чтения.