ПХБСреднийКАФАнализ явлений

В качестве носителя различных компонентов и узла передачи сигналов цепиПХБОн стал самой важной и важной частью электронных информационных продуктов, качество и надежность которых определяют качество и надежность всего оборудования. Но из - за затрат и технологий,ПХБВ процессе производства и применения возникает множество проблем.

Что?КАФА.

Тестирование проводящей нити (Испытание проводимой анодной нитиСокращенияКАФЯвляется одним из проявлений электрохимической миграции. Отличия от поверхностного древовидного роста:

1.Металлом, вызывающим миграцию, является медь, а не свинец или олово;

2.Металлическая проволока растет от анода к катоду;

3.Металлическая проволока состоит из металлических солей, а не из нейтральных металлических атомов.

Медный металл в сварном диске является основным источником ионов металла, образующихся в анодной электрохимии и движущихся вдоль границы между смолой и стекловолокном.

По мере развития и технического прогресса,ПХБПоявление на доскеКАФЭто явление усугубляется тем, что в настоящее время на электронных устройствахПХБРастет количество электронных элементов, которые необходимо сварить на панели, что приводит кПХБРасстояние между металлическими электродами на пластине становится все короче, что облегчает создание между двумя металлическими электродамиКАФЯвление.

КАФПроцесс формированияА.

1ОбычныеФР4ПФрагмент был отредактирован из стеклянной проволоки в стеклянную ткань, а затем покрыт эпоксидной смолой после полуотверждения;

2Недостаточная адгезия между смолой и стекловолокном или плохая проклеиваемость при погружении, между ними часто возникает зазор;

3В процессе механической обработки, такой как бурение скважин, из - за тангенциального натяжения и продольного удара сила сцепления смолы еще больше разрушается;

4Если два отверстия ближе друг к другу имеют разный потенциал, то положительная часть ионов меди постепенно перемещается в отрицательный полюс под действием напряжения.

КАФПричиныА.

1.Сырьевые проблемыА.

(1)Плохая чистота смолы, например, слишком много примесей, что приводит к плохой адгезии;

(2)Проблемы с поверхностью волокнистого пучка, такие как плохая связь, плохая проклеиваемость;

(3)Слабоотвердитель смолы плохой, легко впитывает воду;

(4)плёнка, содержащая погружение, движется слишком быстро; Часто количество клея в пучке стекловолокна еще не полностью заполнено в результате чего остаются пузырьки.
2Процессно - технологические проблемыА.

(1)Толщина отверстия - скважина слишком грубая, что приводит к разрыву между волокнистыми пучками, которые разбиваются или отделяются;

(2)Удаление шлака -ПХБЧэнПТХЧрезмерное удаление шлака из клея или погружение меди в стекловолокнистый пучок приводит к эффекту фитиля, чрезмерный фитиль плюс отверстие слишком близко к отверстию, может привести к ухудшению качества изоляции пластины в течение этого периодаКАФЭффект.

01 Тематический анализ и описание проблемыА.

АПоставка основной платы клиента6Через три месяца возникла невозможность включения. Электрическая съемка выявила что - тоБГАСледующие два.ВИАОтверстиеАномальное напряжение в цепях (5ВУменьшить до3В) Есть явление утечки тока, плохая частота вОт 5% до 10%А.ПХБПоверхность покрыта синими резистивными чернилами, дваВИАОтверстие (перфорация) засовывается синим чернилом.

02 Анализ возможных причин

03 Проверка

01 Наблюдение за поверхностными линиями

Оптические микроскопические наблюдения показывают, что проблемаВИАРядом с отверстием не было обнаружено значительных остатков загрязняющих веществ, а на поверхности соединительной цепи на обратной стороне не было обнаружено никаких аномалий, таких как повреждение сварной пленки и остатки меди.

02 Испытание сопротивления зоны отказа

Сначала проверьте неисправную цепь на изоляционное сопротивление (среда комнатной температуры), сопротивление2.25E+7Омега. Недостаточное сопротивление (обычно сопротивление изолятора)>1.0E+08Ох).

Согласно соответствующей литературе,КАФОбычно это происходитПХБМедное отделение в зоне плотной проволоки или в зоне плотного отверстия. Как только в этом районе появляется водяной газ, электролит, смещение и уже существующие пути разрушения изоляции (например, волоконный пучок или тонкий шов между пряжей и смолой), происходит перемещение металлической меди между двумя проводниками. вышеупомянутыйКАФУсловия производства, водяной газ, электролит, смещение трудно избежать, « канал миграции» является центром управления. Этого можно избежать с помощью хорошо заполненного коллоида из стекловолокна и разумных параметров бурения.